檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "Yi-Yu Liu".ecommittee (精準) and year="108"
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在先進半導體製程中，佈局特徵的急劇縮小對電路延遲和電子遷移（EM）現象產生了重大影響。近來，網狀式堆導通孔（MSV）被提出作為改善電路時序和信號完整性的解決方案，每個MSV都是由平行金屬線和導通孔組…
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使用嵌段共聚物(block copolymers, BCP)的定向組裝技術 (Directed self-assembly, DSA)已經是一項具有發展性的光刻技術，可以在集成電路上生成微小的圖像。…
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標準元件之引腳可連接性(Pin Accessibility)在細節佈局流程(Detailed Placement)中扮演一個關鍵的角色，因此先前的研究提出了許多引腳可連接性的評估模型。然而在先進製程…
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隨著半導體製程持續的縮減，標準元件也變得更小。因此，設計規則的數量大幅增加，讓實體設計流程變得更困難，尤其是標準元件的繞線階段，很多設計規則違反可能會出現在此階段。由於複雜的設計規則和有限的繞線資源…